19.01.2006, 20:57 Uhr
Drahtlos von Chip zu Chip
In der Forschungsabteilung von Sun Microsystems wird eine drahtlose Kommunikationstechnik für Chips entwickelt.
Bei der Proximity Communication genannten Verbindungstechnik rücken die Chips bis auf wenige Mikrometer zusammen. Durch die Kopplung der geladenen Teilchen werden Daten über den Zwischenraum übermittelt. Um exakt einander gegenüberzuliegen, verändern die Sende- und Empfangsteilchen automatisch ihre Position.
Eine Technik, die in der Forschungsabteilung von Sun Microsystems, den Sun Labs, ausgebrütet wird, hat das Potenzial, den Chipbau zu revolutionieren. «Proximity Communication» heisst das Konzept, das von einer Gruppe von Sun-Wissenschaftlern rund um Robert Drost entwickelt wird. Es sieht vor, dass Daten nicht mehr über Drähte von Chip zu Chip wandern, sondern drahtlos von Prozessor zu Prozessor springen. Damit dies möglich wird, müssen die Halbleiter sehr nahe zusammenrücken.
Bei einem Abstand von weniger als 20 Mikrometern kommt der physikalische Effekt der kapazitiven Kopplung zum Tragen. Dabei interagieren zwei elektrisch geladene Teilchen untereinander. Derselbe Effekt ist etwa auch für den Informationsaustausch im Nervensystem verantwortlich, wenn eine Neurone mit einer benachbarten kommuniziert.
Bei einem Abstand von weniger als 20 Mikrometern kommt der physikalische Effekt der kapazitiven Kopplung zum Tragen. Dabei interagieren zwei elektrisch geladene Teilchen untereinander. Derselbe Effekt ist etwa auch für den Informationsaustausch im Nervensystem verantwortlich, wenn eine Neurone mit einer benachbarten kommuniziert.
