Zwei Turbos für künftige Server-Architekturen

Die Arbeitslast in Rechnern nimmt stetig zu: Prozessoren, Arbeitsspeicher und Festplatten werden ständig schneller. Als Flaschenhälse entpuppen sich daher die Leitungen zwischen diesen Komponenten. Damit künftige Rechner nicht am eigenen Datenaufkommen ersticken, sollen die Bahnen zwischen den Bauteilen massiv verbreitert werden. Gleich zwei Konsortien, initiiert von Industriegrössen wie Google, IBM, Samsung und Dell, sind dieser Tage gegründet worden, welche den drohenden Stau abwenden sollen. Zu diesen gehören die Verbindungsspezifikationen des OpenCAPI (Coherent Accelerator Processor Interface). Dieses soll CPU, GPU, RAM und Speicher ähnlich wie PCI-Express 3.0 verbinden, nur gut zehn Mal schneller, und zwar mit Bandbreiten von 150 Gigabyte pro Sekunde. Damit sollten Rechner auch künftiges Datenaufkommen verarbeiten können, also für Anwendungen wie virtuelle Realität, künstliche Intelligenz und komplexe wissenschaftliche Berechnungen sowie für neue Speichertechniken wie 3D Xpoint gewappnet sein.

OpenCAPI dürfte zunächst in Highend-Servern und Supercomputern zum Tragen kommen. Die Spezifikationen sollten aber danach nach und nach auch den Weg in Desktop-Rechner finden.
Konkret sollen die ersten OpenCAPI-Ports in IBMs Servern des Typs Power9 verbaut werden, welche im nächsten Jahr erwartet werden. AMD wird die Technik derweil den Radeon-GPU beibringen.

Ein zweites Konsortium, das unter der Bezeichnung Gen-Z segelt, hat daneben ein neues Protokoll vorgestellt, das hauptsächlich den Datentransfer zwischen Computern erhöhen, aber auch im Innern der Rechner für Geschwindigkeit sorgen soll. Auch dieser Standard ist zunächst für Server gedacht. Die Mitglieder von Gen-Z können als Who-is-who der ICT-Branche durchgehen, so finden sich Samsung, Dell, Hewlett Packard Enterprise, AMD, ARM und Micron auf der Liste. Der Clou bei Gen-Z: Heute werden in der Regel RAM, Datenspeicher und Prozessoren in ein Gehäuse verbaut. Das könnte sich nun ändern. Mit Gen-Z könnte beispielsweise der Hauptspeicher oder die CPU in einem separaten Gehäuse untergebracht werden und über schnelle Leitungen untereinander verbunden werden. Dadurch könnten etwa riesige Memory-Mengen zur Verfügung gestellt werden, die weit über heutige Beschränkungen von in der Regel 48 Terabyte RAM hinausgehen. Dies wäre unter anderem für SAP-Hana-Anwendungen interessant.