Nokia setzt auf Einchip-Elektronik von Texas Instruments

Der im letzten Dezember von TI vorgelegte Baustein für Handys soll die Produktion von Mobiltelefonen weiter verbilligen. Die Chipherstellerin hat einen ersten Zusammenarbeitsvertrag mit Nokia geschlossen. Auf einem Chip sind künftig die meisten Funktionen eines Handys integriert. TI setzt dazu auf ihre DRP-Technik (Digital RF Processor). Mit dem Baustein sollen die Fertigungskosten für mobile Endgeräte erneut gedrückt werden können. Zudem soll sich die Akkuleistung der Geräte genauso erhöhen lassen wie die Datentransferraten. TI ist die erste Chipproduzentin, die einen solchen Baustein zur Massenfertigung freigibt. Bekannt ist, dass auch Qualcomm eine integrierte Lösung in petto hat.