Kleinster Dual-HF-Transceiver

Laut Herstellerin handelt es sich um den ersten Einzel-Chip, der sowohl für den Einsatz in den USA und in Japan in WCDMA-Umgebungen (Wideband Code Division Multiple Access) wie in Europas EDGE-Gebieten (Enhanced Data Rates for Global Evolution) geeignet ist. Der Baustein soll in mobilen Endgeräten eingesetzt werden und misst sechs mal sechs Millimeter. Er weist den derzeit höchsten Integrationsgrad unter HF-Transceivern (Hochfrequenz) aus, schreibt Infineon, und soll Ende Jahr in Serie gefertigt werden.