Flash-Chips mit einem halben Terabit

Zusammen mit ihrem Herstellungspartner Toshiba hat Western Digital eigenen Angaben zufolge mit der Pilot-Produktion der jüngsten Generation von 3D-NAND-Flash-Chips begonnen. Das Besondere: Die Speicherchips bestehen aus 64 Lagen von Speicherzellen, wodurch die Speicherdichte um 33 Prozent erhöht wird. Bislang stellte Western Digital Flash-Speicher mit 48 Schichten her. Läuft alles nach Plan, sollen erste Speicher Ende Jahr erhältlich werden. Mit «bedeutungsvollen kommerziellen Volumina» sei Anfang 2017 zu rechnen, heisst es in einer Medienmitteilung von Western Digital. Die jüngste Architektur läuft unter der Bezeichnung BiCS-3 (Bit Cost Scalable). Damit gebaute 64-lagige 3D-NAND-Flash-Chips sollen eine Speicherdichte von 256 Gigabit erlauben und somit für 32 Gigabyte Platz bieten. Schlussendlich soll die Kapazität auf ein halbes Terabit (64 Gigabyte) erhöht werden.